１、焊接后先清洗干净：要焊好元器件铅，如果有油渍或铁锈不容易吃锡。焊锡机配有大尺寸透明窗口，可以观察整个焊接过程，对产品研发、工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直观智能控制器，可编程完美曲线控制，温度控制准确，参数设定简单，操作方便。可完成ＣＨＩＰ、ＳＯＰ、ＰＬＣＣ、ＱＦＰ、ＢＧＡ等封装形式的单面、双面ＰＣＢ板焊接。螺丝机是一种自动锁紧螺丝的小型机械，质量性能的稳定性是Z关键的。一个焊工加上一个丝网印刷台，两个工人可以在一天内生产近１００个Z大尺寸的ｐｃｂ和数千个小尺寸的ｐｃｂ。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拔出ＰＣＢ板在焊机外冷却的方式，使回流焊工艺曲线更加完美，避免了表面贴装装置损坏和焊接移位问题。即使锡贴得很紧，也会造成假焊。所以在使用助焊剂之前一定要刮掉那些不必要的东西。然后将大头针浸入松香中，用含锡的电烙铁尖来回摩擦大头针，直到大头针可以涂上一层薄薄的焊锡。大多数电子元件的可焊性都很好，所以手工焊接不需要进行滴锡处理，对于存放元件不合适，导致元件引脚如果氧化或有污垢，即需要进行滴锡处理。

 

　　２、尽量保持焊接稳定不晃动：焊接材料应牢固夹紧，尤其是在焊接阶段，如果凝固阶段容易产生假焊，焊点就像豆腐残渣，为了让手腕稳定，您可以使用枕头的支持，或坐或站。

 

　　３、锡量：焊锡足够多的浸渍有足够大小的焊接线圈是光明的足以允许焊接点平滑，如果不是锡可以添加，但是必须等待前面的焊锡融化在一起后，然后删除提示，有人焊接，就像鸟巢焊料堆积的基地。其结果也是大量的焊料，但焊料不牢固。

 

　　４、掌握温度控制技巧：如果温度不够，焊丝流动性差，容易凝固，温度过高，造成滴焊，焊点不能悬浮。

 

　　为了适当的温度控制，根据物体的大小使用相应功率的烙铁。